DesignCon 2017 Call for Abstracts Now Open! 
The DesignCon 2017 Call for Technical Papers, Panels and Tutorials is open! 
DesignCon gives the chip, board and systems design engineering community a 
unique opportunity to gather for three days of learning the latest design 
techniques, methodologies and tools around SI and PI, high-speed serial design, 
PCB design tools, test & measurement and more. 

This 2017 technical conference consists of 14 tracks: 
1.      Overcoming Chip & Package Challenges in Signal/Power Integrity 
2.      Analog and Mixed-Signal Modeling and Simulation Solutions 
3.      Integrating Photonic and Electronic Signaling 
4.      System Co-Design Modeling, Correlation, and Simulation 
5.      Advances in Materials and Processing for PCBs, Modules and Packages 
6.      Applying PCB Design and Simulation Tools 
7.      Advanced IO Interface Design for Memory and 2.5D/3D/SiP Integrations 
8.      Optimizing High-Speed Serial Design 
9.      Measuring and Simulating Jitter, Noise, and Timing in Serial Links to 
Minimize BER 
10.     High-speed Signal Processing for Equalization and Coding 
11.     Power Integrity in Power Distribution Networks 
12.     Electromagnetic Compatibility/Mitigating Interference 
13.     Apply Test and Measurement Methodology 
14.     Modeling and Analysis of Interconnects

http://www.designcon.com/santaclara/call-for-abstracts/


Martin Rowe 
Senior Technical Editor, Test & Measurement 
1-212-600-3403 
martin.rowe@xxxxxxx 
EDN Test & Measurement Design Center 
EE Times Test & Measurement DesignLine 
@measurementblue 
@TMW_Community