Signal Integrity and Interconnect Articles

Microwave Journal recently published its first Signal Integrity/Interconnect 
supplement featuring the following articles:
Connectivity Challenges in Smart 
Textiles
By Nick Langston, Jr., TE Connectivity, Menlo Park, Calif
Signal Integrity Tips and Techniques Using TDR, VNA and 
Modeling
By Heidi Barnes, Jeff Most and Mike Resso, Keysight Technologies, Santa Rosa, 
Calif.
Streamlining High Speed Channel Design with 
Simulation
By Klaus Krohne, Computer Simulation Technology, Darmstadt, Germany
DPI With Integrated Current and Voltage 
Measurement
By Sven König, Langer EMV-Technik GmbH, Bannewitz, Germany
Appropriate Data Line Common Mode Choke 
Selection
By Ismael Molina, Alba Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
The full issue is available at:
http://www.microwavejournal.com/publications/1/editions/207
I hope these are useful to everyone.

Pat


phindle 4 years 11 months 26 days

1 answers


The best answer


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Answered byphindle 4 years 11 months 26 days
Microwave Journal recently published its first Signal Integrity/Interconnect 
supplement featuring the following articles:
Connectivity Challenges in Smart 
Textiles
By Nick Langston, Jr., TE Connectivity, Menlo Park, Calif
Signal Integrity Tips and Techniques Using TDR, VNA and 
Modeling
By Heidi Barnes, Jeff Most and Mike Resso, Keysight Technologies, Santa Rosa, 
Calif.
Streamlining High Speed Channel Design with 
Simulation
By Klaus Krohne, Computer Simulation Technology, Darmstadt, Germany
DPI With Integrated Current and Voltage 
Measurement
By Sven König, Langer EMV-Technik GmbH, Bannewitz, Germany
Appropriate Data Line Common Mode Choke 
Selection
By Ismael Molina, Alba Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
The full issue is available at:
http://www.microwavejournal.com/publications/1/editions/207
I hope these are useful to everyone.

Pat