3 answers

My experience is with the AP, but in a RF carrying flex situation where it has 
to be covered with something else to avoid Au plating and soldering. I missed 
that you were wanting to use it in a rigid stackup, which has different 
process. I've never used Pyralux in a rigid stack. In general I've found the 
Pyralux to be good stuff that meets the data sheet specs.
-Josiah
-----Original Message-----
From: Aubrey Sparkman [mailto:asparky@xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx] 
Sent: Wednesday, February 03, 2016 5:27 PM
To: Bartlett, Josiah
Cc: si-list@xxxxxxxxxxxxx
Subject: Re: [SI-LIST] Re: DuPont™ Pyralux® AP VS DuPont™ Interra™ HK 04J

There are several Pyralux materials.  My question is specific to AP which has a 
very low loss tangent.  There are also FR and LF versions which, due to 
adhesive, have high loss tangent.  

Sent from my iPhone

On Feb 3, 2016, at 3:03 PM, Bartlett, Josiah  
wrote:

I don't have any experience with HK04J, but I've found that with Pyralux AP 
the bond or coverlay material has a lot more influence on the effective loss 
tangent than the Pyralux, so consider the whole stackup.
Regards,
Josiah Bartlett


-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx [mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On 
Behalf Of Aubrey Sparkman
Sent: Wednesday, February 03, 2016 8:22 AM
To: si-list@xxxxxxxxxxxxx
Subject: [SI-LIST] DuPont™ Pyralux® AP VS DuPont™ Interra™ HK 04J

I've seen presentations on HK04J for power / ground pairs an even used it 
myself.   Since some PCB suppliers we would want to use for quick turn stock 
Pyralux AP but not the HK04J, I was asked about a substitution.   When I 
compared data sheets, I didn't see a significant difference.   

Can anyone comment?

Thanks,
Aubrey Sparkman 
SparkRight Solutions 


Sent from my 
iPhone

I don't have any experience with HK04J, but I've found that with Pyralux AP the 
bond or coverlay material has a lot more influence on the effective loss 
tangent than the Pyralux, so consider the whole stackup.
Regards,
Josiah Bartlett


-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx [mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On 
Behalf Of Aubrey Sparkman
Sent: Wednesday, February 03, 2016 8:22 AM
To: si-list@xxxxxxxxxxxxx
Subject: [SI-LIST] DuPont™ Pyralux® AP VS DuPont™ Interra™ HK 04J

I've seen presentations on HK04J for power / ground pairs an even used it 
myself.   Since some PCB suppliers we would want to use for quick turn stock 
Pyralux AP but not the HK04J, I was asked about a substitution.   When I 
compared data sheets, I didn't see a significant difference.   

Can anyone comment?

Thanks,
Aubrey Sparkman 
SparkRight Solutions 


Sent from my 
iPhone

There are several Pyralux materials.  My question is specific to AP which has a 
very low loss tangent.  There are also FR and LF versions which, due to 
adhesive, have high loss tangent.  

Sent from my iPhone

On Feb 3, 2016, at 3:03 PM, Bartlett, Josiah  
wrote:

I don't have any experience with HK04J, but I've found that with Pyralux AP 
the bond or coverlay material has a lot more influence on the effective loss 
tangent than the Pyralux, so consider the whole stackup.
Regards,
Josiah Bartlett


-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx [mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On 
Behalf Of Aubrey Sparkman
Sent: Wednesday, February 03, 2016 8:22 AM
To: si-list@xxxxxxxxxxxxx
Subject: [SI-LIST] DuPont™ Pyralux® AP VS DuPont™ Interra™ HK 04J

I've seen presentations on HK04J for power / ground pairs an even used it 
myself.   Since some PCB suppliers we would want to use for quick turn stock 
Pyralux AP but not the HK04J, I was asked about a substitution.   When I 
compared data sheets, I didn't see a significant difference.   

Can anyone comment?

Thanks,
Aubrey Sparkman 
SparkRight Solutions 


Sent from my 
iPhone